Especificações Técnicas - MTFDHBE3T2TDG-1AW1ZABYY
Explore o SSD de 3,2TB com tecnologia TLC 3D NAND, ideal para data centers. Oferece 3000MB/s e 1900MB/s em leituras e escritas sequenciais, com 520K/160K IOPs. Este módulo U.2/PCIe Gen3 possui MTTF de 2 milhões de horas e TBW de 19.2PB, assegurando durabilidade e desempenho excepcionais.
| Código da peça | MTFDHBE3T2TDG-1AW1ZABYY |
| Capacidade | 3.2TB |
| Leitura sequencial | 3000MB/s |
| Gravação sequencial | 1900MB/s |
| Leitura randômica até (IOPS) | 520K |
| Gravação Randômica até (IOPS) | 160K |
| Resistência DWPD (unidade de gravações por dia) | 3 |
| Formato | U.2 2,5" |
| Interface | PCIe Gen3 1x4, 2x2 NVMe |
| NAND | TLC NAND 3D Micron de 96 camadas |
| MTTF (M horas) | 2.000.000 horas |
| Uber | 1 por 10^17 |
| Potência de leitura sequencial | 12W MAX |
| Potência de gravação sequencial | 12W MAX |
| Temperatura em operação (mín, máx °C) | 0-70°C |
| Tamanho (Altura x Largura x Profundidade em mm) | 100,45 x 69,85 x 7,00 |
| Peso | <70g |
| Características avançadas | Flex Capacity™, criptografia AES de 256 bits, SED de 256 bits, proteção contra perda de energia para dados em trânsito, proteção de caminho de dados corporativos de ponta a ponta, firmware seguro, monitoramento térmico adaptável, fácil de instalar (U.2 hot pluggable), Ferramenta de gerenciamento de SSD executivo de armazenamento, RAIN, porta dupla com reservas, redefinição de subsistema NVMe, NVMe-MI sobre SMBus, ativação de firmware sem reinicialização, suporte a T-10 DIF (520,4104,4160), compatível com TAA 3. Não formatado. 1 GB = 1 bilhão de bytes. A capacidade formatada é menor. |
| Resistência TBW (Total de bytes escritos em PB) | 19.2 |
SUPORTE
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